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片式元器件双面贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ，检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测

　　注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件，，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。4： 其它步骤操作同工艺(一)

11、 贴装( pick and place )

　　将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

　　12、SMT接料带(Connection material belt)

　　用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。

　　13、贴片机 ( placement equipment )

　　完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

　　14、高速贴片机 ( high placement equipment )

　　贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

　　15、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )

　　用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。（原文：SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard) ）

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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